在人工智能浪潮席卷全球的当下，芯片巨头 AMD 正以前所未有的力度拓展其在 AI 市场的版图。近日，AMD 与全球领先的企业级云服务商甲骨文（Oracle）宣布达成一项重磅合作：从 2026 年第三季度开始，甲骨文将在其全球数据中心部署多达 5 万颗 AMD 最新的 Instinct MI450 AI 芯片。这批芯片将搭载 AMD 全新一代“Helios”机架设计，标志着 AMD 在高性能计算领域的又一次重要飞跃，也为这家老牌芯片制造商与行业领头羊英伟达（NVIDIA）的竞争格局注入了新的变数。
此次与甲骨文的合作，是 AMD 在 AI 领域扩张战略中的关键一步。Instinct MI450 芯片的强大性能，配合 AMD 创新的“Helios”机架设计，将为甲骨文提供处理海量数据和复杂 AI 模型所需的核心算力。据透露，甲骨文的部署计划在 2027 年之后还将进一步扩大，显示出其对 AMD AI 解决方案的长期信心。虽然双方并未披露具体的供货细节，但单是 5 万颗芯片的体量，就足以让 AMD 在 AI 芯片市场占据一席之地。
值得注意的是，AMD 在 AI 领域的布局远不止于此。此前，AMD 已与另一位 AI 领域的重量级玩家 OpenAI 达成了长期合作协议。根据协议，OpenAI 将在未来数年内部署高达 6 吉瓦（GW）的 AMD Instinct GPU，首批 1 吉瓦的设备预计于 2026 年下半年投入使用。为了进一步巩固合作关系，AMD 还向 OpenAI 发行了最多 1.6 亿股认股权证，其行权与否将与芯片部署进度及股价表现挂钩。这一系列组合拳，显示出 AMD 正不遗余力地争夺 AI 市场的未来话语权。
从技术上看，AMD Instinct MI450 芯片的亮点颇多。AMD CEO 苏姿丰博士曾亲自揭示，MI450 将采用业界领先的 2 纳米制程工艺，成为全球首款采用该工艺的 GPU 加速器。在核心计算能力方面，MI450 提供了强大的 FP4/FP8 运算支持，足以应对当前和未来 AI 模型对精度和效率的双重需求。与竞争对手英伟达即将推出的下一代芯片相比，MI450 在显存容量和内存带宽上实现了 1.5 倍的显著提升，这意味着它能够更快地处理更大规模的数据集，从而加速 AI 模型的训练和推理过程。
总体而言，AMD 与甲骨文的深度合作，以及与 OpenAI 的战略结盟，共同勾勒出 AMD 在 AI 时代积极进取的清晰图景。虽然目前 AMD 在 AI 芯片市场的出货量与英伟达仍有差距，但凭借其在技术创新上的持续投入和在生态系统建设上的不懈努力，AMD 正逐步缩小差距，并在高端 AI 算力领域展现出强劲的增长潜力。未来，随着更多搭载先进技术的 AMD AI 芯片投入使用，这场围绕 AI 算力制高点的竞争将更加白热化，AMD 有望成为改变行业格局的重要力量。
