联发科，这家以“价格屠夫”形象深入人心的芯片巨头，正悄然加速其在人工智能（AI）领域的布局。最新公布的2025年第二季度财报显示，公司营收同比劲增18.1%，而这背后，一个名为AI ASIC（专用集成电路）的新增长引擎正蓄势待发，预计在2026年有望贡献高达10亿美元的年收入。这意味着，联发科不再仅仅满足于在移动芯片市场上的鏖战，而是将目光投向了更广阔、更具潜力的AI应用沃土。
AI ASIC：联发科的“第二曲线”
AI ASIC，顾名思义，是为特定AI任务量身定制的芯片。与通用处理器相比，它在能效和性能上拥有显著优势。联发科此次押注AI ASIC，并非一时兴起。据透露，公司首款AI ASIC产品将于明年正式量产，并且已经斩获了多个重量级客户项目。这款芯片的核心竞争力之一在于采用了联发科自主研发的SerDes（串行器/解串器）互联IP解决方案。SerDes技术是高速数据传输的关键，其自研能力意味着联发科在芯片设计和集成方面掌握了更深层次的核心技术，能够更好地优化AI ASIC的性能和功耗。
更引人注目的是，联发科还在与AI芯片领域的领导者英伟达就NVLink IP进行早期合作洽谈。NVLink是英伟达用于高性能计算和AI加速器的互连技术，如果联发科能够成功整合NVLink，将极大地提升其AI ASIC在数据中心、高性能计算等领域的竞争力。此外，联发科在CPO（共封装光学）技术上的投资也预示着其对未来AI算力传输方式的深入探索。这些举措清晰地表明，联发科正试图通过AI ASIC，构建一条能够支撑其长期发展的“第二增长曲线”。
移动芯片：稳中求进，价格策略显智慧
在AI领域大展拳脚的同时，联发科并未放松在核心的移动芯片业务上的经营。财报数据显示，其旗舰级天玑9000系列芯片的平均销售价格（ASP）仍在稳步攀升，这反映了市场对其高端产品性能的认可和消费升级的趋势。然而，为了应对日益激烈的市场竞争，尤其是在中高端市场，联发科也展现出了灵活的价格策略。例如，天玑8000系列可能会面临小幅的价格调整，这是一种在巩固市场份额与追求利润之间取得平衡的智慧之举。通过差异化的定价策略，联发科力求在不同细分市场都能保持竞争力，并为未来的产品迭代积累优势。
多元化布局：汽车领域潜力待发
除了AI和移动芯片，联发科在汽车电子领域的布局也取得了显著进展。公司预计，2025年将是其汽车芯片业务的关键增长年，收入将实现季度性的稳步增长，同比增幅也将相当可观。汽车智能化、网联化的加速，为车规级芯片带来了巨大的市场机遇。联发科凭借其在通信、连接和计算领域的深厚积累，正积极切入车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键领域，有望成为汽车产业转型中的重要赋能者。
展望：AI赋能，联发科的未来不止于此
总体来看，联发科正通过在AI ASIC、移动芯片和汽车电子等多个领域的积极布局，展现出其强大的技术创新能力和市场适应性。AI ASIC的崛起，预示着联发科将从传统的“通讯芯片供应商”向“AI解决方案提供商”转型，其技术版图和商业模式都将迎来深刻变革。虽然前路依然充满挑战，但凭借其在技术研发上的持续投入和对市场趋势的敏锐洞察，联发科有望在新一轮的科技浪潮中，书写属于自己的辉煌篇章。
